地暖与暖气片系统在回填层要求上有本质区别。暖气片系统是对流散热，管道走墙面或明装，地面不需要回填层，因此对豆石、地面构造没有任何特殊要求。而地暖是辐射散热，盘管暗埋在地面以下，必须设置回填层。

地暖豆石" alt="地暖豆石" />

具体差异在于：

第一，地暖需要在盘管上方浇筑30～50毫米厚的豆石混凝土填充层，既保护管材又蓄热；暖气片系统地面就是普通地板或瓷砖基层，无此构造。

第二，地暖回填层内有密集盘管，对骨料粒径（5～15毫米）、含泥量（小于等于百分之三）、和易性（坍落度100～140mm）都有严格要求；暖气片系统无此限制。

第三，地暖回填层需要考虑热胀冷缩，必须设置伸缩缝；暖气片地面无此需求。第四，地暖系统对地面平整度要求高（2米靠尺误差≤3mm），因为回填层直接作为地板或瓷砖的基层。简单说，暖气片系统"明装"，地暖系统"暗埋"，豆石回填层是地暖独有的关键构造。